设备优势：

1、硅棒上料后的自动隐裂检测和外观尺寸检测
2、粘棒线自动化可以集成仅1人定期上硅棒
3、优化涂胶工艺，无需繁琐的胶带粘撕
4、高集成化设计，塑料板自动上料检测线加入
5、专业性能的清洗机，有效消除高压清洗机
6、产线智能化、无线大屏实时显示，和工厂级MES无缝对接（立库与切片机智能联动）

设备参数：

产能≥850刀/天（具体产能根据实际场地布局而定）
配重、晶托、树脂板定中、晶棒粘胶偏移≤1mm
掉棒率0%
故障率≤0.1%，平均故障间隔时间≥168H,故障处理时间小于90min
*以上参数以实际产品为准

应用范围：

将来料硅棒与晶托板、树脂板进行涂胶固化粘接，出库用于切割