设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | TS205-HT |
| 应用 | 半导体测试、检测与封装 |
| 封装/设备类型 | 分立式引线封装：QFN、DFN、SOIC、SOT、SOP、PDFN、SOD，或需要下压力控制的产品 |
| 下压力控制 | 测试站（动态）：4-30N ±15% |
| 温度精度 | 50°C~100°C±2°C 100°C~150°C±3°C |
| Index Time | 60ms |
| 性能特点 | UPH＞5000 （测试时间300ms） MTBA＞2H MTBF>168H 转换时间≤2H 带自动剔除和料带替换（可选） 自动卷盘更换（可选） |
| 用户界面 | Windows 7彩色触摸屏 语言：英文和简体中文，其他语言可定制 |
| 接口 | 网络：以太网功能 测试仪和激光器的I/O并行接口 SECS GEM & SMV（可选） GPIB（可选） |
| ESD | 符合ANSI/ESD SP10.1标准 ESD Class 0（可选） |
| 上料 | 振动盘、料管、料带 |
| 下料 | 振动盘、料管、料带 |
| 工艺流程 | 器件定向 器件翻转 最多8个测试站接触测试 激光打标 6面视觉检测 散装、管装分选 自动卷盘更换 |
| 检测系统 | 1D/2D条码读取器 2D/3D光学镜头（可选） 标记、表面、5S检测 料带内、密封后检测 |
| 设施要求 | 工作电压：AC 220V 50Hz 气压要求：正压≥0.5MPA 负压：40~-80Kpa 功率：7.5kw |
| 尺寸 | 外形尺寸：1300*1300*1800mm 重量：1200kg |
| 标准 | CE, UL |
*以上参数以实际产品为准
