设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | V2000 |
| 应用 | 多层全尺寸Die bond/Wire Bond工艺失效检测，芯片贴装、引线键合自动缺陷检测 |
| 最大可检缺陷类型数量 | 30+ |
| 优势 | 2D检测：2.6μm/像素 3D检测： XY平面分辨率：3.6μm/像素 Z方向精度：±10μm 相机数量：2D相机*1 and 3D相机*1 视场范围 （FOV）：12mm × 12mm 扫描速度 （单次L/F）：16秒 过杀率≤500 PPM 漏杀率≤100 PPM |
| 性能特点 | MTBA≥2H MTBF≥168H GR&R＜10% UPH≥180 strips/h （LF尺寸：212mm x 63.42mm；芯片尺寸：4.9mm x 4.44mm；每条单元数：5行22列） 最小封装尺寸：兼容所有封装类型 最大引线框架尺寸：100mm × 300mm |
| 检测系统 | 裸晶检测 焊点检测 焊线检测 胶体/焊锡检测 框架/引脚检测 |
| 机器辅助设备 | 引线框架传输机构（传输方式） 引线框架卡料检测传感器 引线框架导轨在位传感器（输入/输出端） 料盒搬运模块（输入/输出单元） 条码扫描器（批次追溯） 静电消除离子风机 SECS/GEM通信协议 |
| 2D编码和条带图 | QR码（数据矩阵）读取器 条带图功能 |
| 操作系统/接口 | Windows 10 Pro 19045.4894 |
| 设施要求 | 电源：AC220±10%V，50Hz，4.3kW 气源：0.5~0.6MPa， 进气管φ10mm， 耗气量200mL/min 温度：10°C-35°C， 湿度30%-70%RH（无冷凝） |
*以上参数以实际产品为准
