设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | TS2020 |
| 封装/设备类型 | 适用于SOP SOT SOD TO QFN 2X2及以上封装系列 |
| 下压力控制 | 测试站（动态）：4-30N ±15% |
| Index Time | 60ms |
| 性能特点 | UPH＞50000 （QFN & DFN） MTBA＞2H MTBF>168H 转换时间≤2H 带自动剔除和料带替换（可选） 自动卷盘更换（可选） |
| 用户界面 | Windows 7彩色触摸屏 语言：英文和简体中文，其他语言可定制 |
| 接口 | 网络：以太网功能 测试仪和激光器的I/O并行接口 SECS GEM & SMV（可选） GPIB（可选） |
| ESD | 符合ANSI/ESD SP10.1标准 ESD Class 0（可选） |
| 上料 | 振动盘、料管、料带 |
| 下料 | 料带、卷盘、料管 |
| 工艺流程 | 器件定向 器件翻转 最多8个测试站接触测试 激光打标 6面视觉检测 散装、管装分选 自动卷盘更换 |
| 检测系统 | 1D/2D条码读取器 2D/3D光学镜头（可选） 标记、表面、5S检测 料带内、密封后检测 |
| 设施要求 | 工作电压：AC 220V 气压要求≥0.5MPA 功率：6kw |
| 尺寸 | 外形尺寸：1300*1000*1800mm 重量：900kg |
| 标准 | CE, UL |
*以上参数以实际产品为准
